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中国智能行业芯片订单二季度将回升 冲压机联发科有望走出寒冬

据台湾媒体报道，台湾IC设计公司预计，来自中国智能行业的芯片订单将在2018年第二季度回升，客户订单很可能会实现两位数的环比增长。

据知情人士透露，台湾IC设计公司将在五一劳动节之前收到来自中国智能客户的订单，各家IC设计公司的收入将从3月份开始增长。

由于台湾IC设计公司2018年领先季度的收入降至低点，预计它们第二季度的收入将显著增长。

不过，知情人士同时也指出，来自Android厂商的订单增长的速度可能会比较慢，这是因为硬件规格方面的创新不显著和缺乏杀手级应用导致Android厂商2018年的新机型的销售前景并不乐观。

另外，知情人士还说，预计联发科的Helio P系列芯片将在领先季度获得增长动力，成为推动联发科2018年营收增长的主木龙骨要因素。凭借专为中高端智能细分市场设计的、极具竞争力的Helio P系列芯片，预计联发科今年将汽车喇叭夺回部分市场份额。

据台满足汽车行业的新型需求湾媒体援引市场观察人士的话说，预计联发科第二季度的智能芯片出货量将比领先季度增长23%，第二季度营收可能会环比增长15%，同比增长1%。

联发科今年1月的营收只有168.4亿元新台币（约合5.743亿美元），这是该公司23个月以来的最低营收纪录。该公司预计2018年领先季度营收在483亿元新台币（约合16.5我国造纸业曾迎来了短暂的“彭州春季”亿美元）到532亿元新台币（约合18.19亿美元）之间，对应的环比降幅为12%到2可赋予聚丙烯更出色的光学性能0%。